一、半自動(dòng)SMD編帶包裝機(jī)機(jī)臺(tái)組成結(jié)構(gòu)

1.組成與作用：HY-86半自動(dòng)包裝機(jī)是集機(jī)械，電氣(或視覺(jué)系統(tǒng))于一體SMD設(shè)備，根據(jù)其模塊化分為：機(jī)架組件，放帶組件，編帶組件，蓋帶組件，收帶組件及電箱控制組件等組成。

1．1 機(jī)架組件：主要用于安裝壓力表，調(diào)壓閥,支撐腳,放帶組件,電箱組件，支撐臺(tái)面上的編帶組件等。用活動(dòng)扳手調(diào)節(jié)四個(gè)支撐腳的螺母，校正機(jī)架面板，使其處于水平狀態(tài)，作為編帶組件調(diào)校基準(zhǔn)。

1．2 放帶組件：主要用于裝夾膠盤(pán)，給編帶組件供帶。

1．3 編帶組件：主要用于對(duì)人工放入載帶中的元件進(jìn)行記數(shù)，檢測(cè)，封合（分熱封或冷封）。

1．4 蓋帶組件：主要用于對(duì)封合蓋帶的夾持與放帶。

1．5 收帶組件：主要用于對(duì)已封合好的載帶進(jìn)行收帶成盤(pán)。

1．6 電箱組件:主要用于安裝面板開(kāi)關(guān)按扭及電氣控制元件。主要元件有空氣過(guò)濾器、溫控器、計(jì)數(shù)器、調(diào)速器、PLC、電磁閥等。

二、半自動(dòng)SMD編帶包裝機(jī)機(jī)臺(tái)特性、技術(shù)參數(shù)及配置

2. 1  機(jī)臺(tái)特性

2. 1. 1  適應(yīng)性良好

●適用于各種SMD元件的封裝

● 軌道在8mm-72mm范圍內(nèi)靈活調(diào)整；

●軌道夾持型腔，控制穩(wěn)定，調(diào)整簡(jiǎn)便；

● 收放帶機(jī)構(gòu)簡(jiǎn)便裝夾所有符合EIA-481A標(biāo)準(zhǔn)的載帶包裝膠盤(pán)，紙

盤(pán)；

2. 1. 2  封合穩(wěn)定

● 刀頭調(diào)整。微調(diào)內(nèi)外側(cè)熱壓刀頭測(cè)微頭，將封合線位置調(diào)整到±0.1mm，封合更美觀；

●獨(dú)立控制內(nèi)外側(cè)刀頭封合壓力，確保封帶平衡；

●雙頭獨(dú)立PID溫度控制，溫度控制準(zhǔn)確穩(wěn)定；

2. 1. 3  封合方式多樣化

● 適用于自粘冷封與熱壓封合；

● 連續(xù)走帶方式封合；

● 寸動(dòng)走帶方式封合；

2. 1. 4  蓋帶調(diào)整方便

● 可以調(diào)整蓋帶行進(jìn)張力；

● 可以微調(diào)蓋帶位置；

2. 1. 5  走帶保護(hù)功能

● 走帶機(jī)構(gòu)安全，保護(hù)載帶的完整性；

● 啟動(dòng)平穩(wěn)，無(wú)段調(diào)速；腳踏/手動(dòng)控制；

2.  技術(shù)參數(shù)

2．1  適用帶寬： 8-72mm帶寬載帶；

2．2  機(jī)臺(tái)產(chǎn)能：2～6K pcs/h；（根據(jù)元件外形與人工上料速度而定）；

2. 3  料盤(pán)規(guī)格：7寸、13寸、22寸膠盤(pán)或紙盤(pán)；

2. 4  電源供應(yīng)：AC220V±20%/50HZ，5A；

2. 5  氣源供應(yīng)：0.3~0.6Mpa/60L/Min；

2. 6  加熱溫度：110℃-180℃（根據(jù)蓋帶材質(zhì)及對(duì)剝離強(qiáng)度值要求不同而定）

2. 7  機(jī)臺(tái)尺寸：L 1630×W 580×H 660 （單位：mm）；

2. 8  機(jī)臺(tái)凈重：40KG

2. 9  其它要求：根據(jù)客戶要求定制軌道長(zhǎng)度及加裝CCD檢測(cè)功能。

2. 3  主要配置

PLC：德維森 或中國(guó)臺(tái)灣豐煒

中國(guó)臺(tái)灣東洋電機(jī)/控制器：

氣缸/電磁閥：中國(guó)臺(tái)灣新恭

光電開(kāi)關(guān)：

溫控器：日本松下

計(jì)數(shù)器：HENLAN SF4-41NA